乐鱼体育-谷歌将自研芯片交付至台积电? Google Pixel 9有望搭载
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据外媒报道,来自供应链消息称,谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计很快就会开始。据传闻,谷歌计划具有 脚本下半年发布新款Google Pixel 9系列旗舰手机,该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的,基于三星Exynos处理器进行改进而成。
而明年推出的Pixel10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产,并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。
业内人士指出,厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件,并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片,自研芯片可以病笃 发病智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。
苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间,华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。然而,如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力,还需要花费相当长的时间来调整智能手机产品。
由此来看,一但谷歌成功研发出芯片,其安卓系统和芯片的协同运作将会为Google Pixel 9系列带来巨大优势,一起期待后续的消息吧。
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